工控超厚多层线路板

产品类型：高多层板

材质：FR4 S1000-2

应用领域：工业控制

层数：10L

板厚:7.8mm

表面处理：沉金

最小孔径：0.6mm

技术特点：超厚板，高厚径比

厚铜线路板是一种印刷电路板（PCB），其特点是在玻璃环氧基板上粘合一层较厚的铜箔，通常厚度超过常用标准（如35μm），以达到在孔内有足够厚的铜镀层的目的。这种线路板用于需要更高电流承载能力和更低电阻、电感值的电路设计中，以减少噪声电压的产生。铜箔的厚度根据基板厚度和应用需求有所不同，常见的厚度范围从10μm到70μm以上。