在选用罗杰斯高频板（PCB高频线路板）时，需要综合考虑多个因素，以在满足设计需求、可量产性和成本之间取得平衡。以下是一些具体的考虑方面和相关建议：  

1.电气性能：关注板材的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）。Dk应稳定，且随频率及环境变化系数小；Df值要低，尤其是在高频下变化甚小或本身数值较低。例如，RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等都是罗杰斯的高频板材型号。其中，RT/duroid®5880板材具有极低的介电常数（在10GHzIPC-TM2.5.5.5标准下测量为2.20±0.02）和介质损耗（同标准下测量为0.0009），支持最高应用信号频率可达Ku波段甚至更高，且吸湿率低至0.02%。  

2.可制造性：考虑多次压合性能、温度性能、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性等。比如某些末陶瓷填充热固性材料，其加工流程和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似，但罗杰斯高频板（PCB高频线路板）板材较脆，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。而对于PTFE（聚四氟乙烯）材料，开料时必须保留保护膜以防划伤、压痕；钻孔需用全新钻咀，采用铝片盖板和1mm密胺垫板加紧，钻后还要用风枪吹出孔内粉尘；孔处理可采用等离子处理或钠萘活化处理利于孔金属化；阻焊前处理要用酸性洗板，不能用机械磨板，之后焗板分三段进行（80℃、100℃、150℃各30min）；锣板时要将白纸铺在聚四氟乙烯PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或酚醛底板夹紧。  

3.材料的可及时获得性：公司常年备有进口及国产高频板材（Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康利）、Arlon（雅龙）、Lsola（伊索拉）、F4BME（旺灵）、TP-2、FR-4、睿龙、国能、久耀等介电常数2.2—20不等），有上百种常规高频板材有库存，但是有小部分成本较高，较特殊的板材采购周期较长，可能需要一周，也有可能是4-6周。当您需要再做板前，需要提前与罗杰斯高频线路板厂家沟通好，尽早备料。  

4.成本因素：根据不同的板材厂商、厚度、介电、材质都会影响价格。  

5.法律法规的适用性：所选板材要与不同国家的环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。  

另外，罗杰斯高频板（PCB高频线路板）RO3000系列（如RO3003、RO3006、RO3010、RO3035等型号）是基于陶瓷填充的PTFE电路材料；RT6000系列（如RT6006、RT6010）是基于陶瓷填充的PTFE电路材料，专为需要高介电常数的电子电路和微波电路设计；TMM系列（如TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i等）则是基于陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物的复合材料。  

在实际选择时，建议与罗杰斯厂家或专业的（PCB高频线路板）PCB罗杰斯高频板供应商充分沟通，详细了解不同型号板材的特性和适用场景，结合具体项目需求进行选型。同时，还可以参考相关的技术文档、应用案例以及其他专业人士的经验分享。必要时，可以进行样品测试，以确保所选（PCB高频线路板）罗杰斯高频板板材能够满足设计要求。