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高频微波射频军工电路板制造商

序号

项目

参数

1

材料

Rogers罗杰斯、Taconic泰康利、Arlon雅龙、Isola伊索拉、旺灵、中英、睿龙、国能、松下、生益等

2

最高层数

样品36L/批量28L

3

最大板厚

样品8.0mm/批量6.0mm

4

最薄板厚

2L-0.1mm

4L-0.4mm

6L-0.6mm

8L-0.8m

10L-1.0mmm

5

最大拼板尺寸

1200*610mm

6

最小线宽线距

0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

7

最小焊盘间距

0.1mm(4mil)

8

完成孔径

0.15mm-6.3mm

9

孔壁铜厚

25um(1mil)

10

外形公差

±0.1mm(4mil)

11

阻抗公差

±10%

12

PTH孔径公差

±0.075mm(3mil)

13

NPTH孔公差

±0.05mm(2mil)

14

孔位偏差

±0.05mm(2mil)

15

最小盲埋孔

0.1mm(4mil)

16

板弯板翘

≤0.7%

17

外层铜厚

1oz-5oz

18

内层铜厚

1/2oz-4oz

19

纵横比

12:1

20

SMT最小绿油宽度

0.08mm

21

最小绿油开窗

0.05mm

22

特殊工艺

厚金板、超厚板、控深钻、背钻、填孔电镀、铜浆塞孔、机械盲孔等

23

表面处理工艺

OSP、沉金、沉银、沉锡、镀金、镀纯金、镀厚金、镍钯金、镀镍、镀锡、喷锡等。