在工程应用中，PCB高频板板材的介电常数时常以相对介电常数的形式来表达，而不是绝对值，常见应用有计算阻抗和时延。Df值是介质损耗因子（Dissipationfactor）的简称，也称为损耗角正切，是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗模量与储能模量之比（通俗讲就是信号线中已漏失在绝缘板材中的能量，与尚存在线中能量的比值）。一般地，按损耗因子的高低，基板材料可分为五个等级：

    等级Df值范围

    StandardLoss  0.015-0.020

    MidLoss  0.010-0.015

    LowLoss  0.0065-0.01

    VeryLowLoss  0.003-0.0065

    UltraLowLoss  小于0.003

    PCB高频板板材Df值对天线性能的影响主要体现在以下几个方面：

    •波束宽度：天线波束宽度是指天线在某一方向上的主要辐射半功率角。波束宽度越小，天线的指向性越强，能量集中于较狭窄的方向。PCB高频板板材Df值越小，波束宽度越小，天线的方向性越好，抗干扰能力越强。

    •增益：天线增益是指天线在某一个方向上相对于理想点源天线辐射功率的增强比。增益越高，天线的辐射范围就越广，接收和发送信号的距离也就越远。PCB高频板板材Df值越小，天线增益越高，天线的辐射范围就越广，接收和发送信号的距离也就越远。

    •驻波比：驻波比是天线输入端口的反射系数与匹配导致的能量损失之比。驻波比越低，表示天线的输入端口更好地与传输线匹配，能量损失越小。PCB高频板板材Df值越小，驻波比越小，天线的输入端口更好地与传输线匹配，能量损失越小。如需做高频板加工，欢迎联系我：13723490391 钟小姐

    •频率响应：频率响应是指天线对不同频率的信号的接收和辐射能力。天线应具有平坦的频率响应，以保证在通信系统中能够接收和发送不同频率的信号。PCB高频板板材Df值越小，天线的频率响应越平坦，以保证在通信系统中能够接收和发送不同频率的信号。

    •分束：分束是指天线的电场分布方向。常见的分束包括垂直、水平和圆形分束。天线的分束需要与通信系统中其他天线的分束相匹配，以保证信号的传输效率。PCB高频板板材Df值越小，天线的分束越稳定，以保证信号的传输效率。

    •旁瓣抑制：旁瓣抑制是指天线在主瓣方向之外的辐射能量的削弱程度。较好的旁瓣抑制能够减少干扰，提高信号传输的可靠性。Df值越小，天线的旁瓣抑制越好，能够减少干扰，提高信号传输的可靠性。

    •阻抗匹配：阻抗匹配是指天线输入端口的阻抗和传输线或无线电设备的输出阻抗之间的匹配程度。较好的阻抗匹配可以最大化能量传输，减少信号反射和误差。PCB高频板板材Df值越小，天线的阻抗匹配越好，可以最大化能量传输，减少信号反射和误差。

    •前向-后向比：前向-后向比是指天线在前方主瓣方向的辐射能量与背向主瓣方向的辐射能量之比。高的前向-后向比表示天线在前方有较好的辐射性能，背方面的辐射较小。PCB高频板板材Df值越小，天线的前向-后向比越高，表示天线在前方有较好的辐射性能，背方面的辐射较小。

    •多波束密度：多波束密度是指天线能够支持的多波束数量。一个天线可以同时向多个目标发送或接收信号，提高频谱效率和系统容量。Df值越小，天线的多波束密度越高，可以同时向多个目标发送或接收信号，提高频谱效率和系统容量。

    •防雷和抗干扰能力：天线需要具备较好的防雷和抗干扰能力，以避免因天气、电磁干扰或其他因素引起的天线故障。这可以通过使用合适的耐雷和干扰抑制技术来实现。PCB高频板板材Df值越小，天线的防雷和抗干扰能力越强，以避免因天气、电磁干扰或其他因素引起的天线故障。

    综上所述，Df值是PCB高频板板材的一个重要参数，它对天线性能有着重要的影响。在选择高频板板材时，需要考虑Df值的大小，以保证天线的性能。