41、怎样通过安排PCB高频板叠层来减少EMI问题？

    首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB高频板无法解决问题。层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。

    42、在一个系统中，包含了dsp和pld，请问布线时要注意哪些问题呢？

    看你的信号速率和布线长度的比值。如果信号在传输在线的时延和信号变化沿时间可比的话，就要考虑信号完整性问题。另外对于多个DSP，时钟，数据信号走线拓普也会影响信号质量和时序，需要关注。

    43、为何要铺铜？

    一般铺铜有几个方面原因。

    1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

    2.PCB高频板工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB高频板层铺铜。

    3.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

    44、除protel工具布线外，还有其他好的工具吗？

    至于工具，除了PROTEL，还有很多布线工具，如MENTOR的WG2000，EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar，cr5000等，各有所长。

    45、什么是“信号回流路径”？

    信号回流路径，即returncurrent。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。

    46、如何对接插件进行SI分析？

    在IBIS3.2规范中，有关于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard），建立多板系统时，输入接插件的分布参数，一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确，但只要在可接受范围内即可。

    47、请问端接的方式有哪些？

    端接（terminal），也称匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和终端匹配。其中源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配，方式比较多，有电阻上拉，电阻下拉，戴维南匹配，AC匹配，肖特基二极管匹配。

    48、采用端接（匹配）的方式是由什么因素决定的？

    匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情况，电平种类和判决方式来决定，也要考虑信号占空比，系统功耗等。

    49、能否利用器件的IBIS模型对器件的逻辑功能进行仿真？如果不能，那么如何进行电路的板级和系统级仿真？

    IBIS模型是行为级模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他结构级模型。

    50、采用端接（匹配）的方式有什么规则？

    数字电路最关键的是时序问题，加匹配的目的是改善信号质量，在判决时刻得到可以确定的信号。对于电平有效信号，在保证建立、保持时间的前提下，信号质量稳定；对延有效信号，在保证信号延单调性前提下，信号变化延速度满足要求。MentorICX产品教材中有关于匹配的一些资料。另外《HighSpeedDigitaldesignahandbookofblackmagic》有一章专门对terminal的讲述，从电磁波原理上讲述匹配对信号完整性的作用，可供参考。