51、在数字和模拟并存的系统中，有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。这两种方法效果是否一样？

    应该说从原理上讲是一样的。因为电源和地对高频（PCB高频板）信号是等效的。

    区分模拟和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但是，分割可能造成信号回流路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统EMC质量。因此，无论分割哪个平面，要看这样作，信号回流路径是否被增大，回流信号对正常工作信号干扰有多大。现在也有一些混合设计，不分电源和地，在布局时，按照数字部分、模拟部分分开布局布线，避免出现跨区信号。

    52、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？

    FCC:federalcommunicationcommission美国通信委员会EMC:electromegneticcompatibility电磁兼容FCC是个标准组织，EMC是一个标准。标准颁布都有相应的原因，标准和测试方法。

    53、何谓差分布线？

    差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。

    54、PCB高频板仿真软件有哪些？

    仿真的种类很多，高速数字电路信号完整性分析仿真分析(SI)常用软件有icx，signalvision，hyperlynx，XTK，speectraquest等。有些也用Hspice。

    55、PCB高频板仿真软件是如何进行LAYOUT仿真的？

    高速数字电路中，为了提高信号质量，降低布线难度，一般采用多层线路板，分配专门的电源层，地层。

    56、在布局、布线中如何处理才能保证50M以上信号的稳定性？

    高速数字信号布线，关键是减小传输线对信号质量的影响。因此，100M以上的高速信号布局时要求信号走线尽量短。数字电路中，高速信号是用信号上升延时间来界定的。而且，不同种类的信号（如TTL，GTL，LVTTL），确保信号质量的方法不一样。

    57、室外单元的射频部分，中频部分，乃至对室外单元进行监控的低频电路部分往往采用部署在同一PCB高频板上，请问对这样的PCB高频板在材质上有何要求？如何防止射频，中频乃至低频电路互相之间的干扰？

    混合电路设计是一个很大的问题。很难有一个完美的解决方案。

    一般射频电路在系统中都作为一个独立的单板进行布局布线，甚至会有专门的屏蔽腔体。而且射频电路一般为单面板或双面电路板，电路较为简单，所有这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。相对于一般的FR4材质，射频电路板倾向与采用高Q值的基材，这种材料的介电常数比较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输时延小。在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。之间用接地过孔带和屏蔽盒屏蔽。

    58、在芯片选择的时候是否也需要考虑芯片本身的esd问题？

    不论是双面PCB板还是多层线路板，都应尽量增大地的面积。在选择芯片时要考虑芯片本身的ESD特性，这些在芯片说明中一般都有提到，而且即使不同厂家的同一种芯片性能也会有所不同。设计时多加注意，考虑的全面一点，做出电路板的性能也会得到一定的保证。但ESD的问题仍然可能出现，因此机构的防护对ESD的防护也是相当重要的。

    59、在一块12层PCB高频板上，有三个电源层2.2v，3.3v，5v，将三个电源各作在一层，地线该如何处理？

    一般说来，三个电源分别做在三层，对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件一般都忽略了它。对于电源层和地层，对高频（PCB高频板）信号来说都是等效的。在实际中，除了考虑信号质量外，电源平面耦合(利用相邻地平面降低电源平面交流阻抗)，层迭对称，都是需要考虑的因素。

    60、PCB高频板在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？

    很多高频板厂家在PCB高频板加工完成出厂前，都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确。同时，越来越多的厂家也采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板，一般采用ICT测试检查，这需要在PCB高频板设计时添加ICT测试点。

    如果出现问题，也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。

    61、如果仿真器用一个电源，PCB高频板用一个电源，这两个电源的地是否应该连在一起？

    如果可以采用分离电源当然较好，因为如此电源间不易产生干扰，但大部分设备是有具体要求的。既然仿真器和PCB高频板用的是两个电源，按我的想法是不该将其共地的。

    62、在做PCB高频板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？

    在做PCB高频板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。

    63、对于射频（PCB高频板）部分，中频部分和低频电路部分部署在同一PCB高频板上，mentor有什么解决方案？

    Mentor的板级系统设计软件，除了基本的电路设计功能外，还有专门的RF设计模块。在RF原理图设计模块中，提供参数化的器件模型，并且提供和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口；在RFLAYOUT模块中，提供专门用于射频电路布局布线的图案编辑功能，也有和EESOFT等射频电路分析仿真工具的双向接口，对于分析仿真后的结果可以反标回原理图和PCB高频板。同时，利用Mentor软件的设计管理功能，可以方便的实现设计复用，设计派生，和协同设计。大大加速混合电路设计进程。手机板是典型的混合电路设计，很多大型手机设计制造商都利用Mentor加安杰伦的eesoft作为设计平台。

    64、一个电路由几块PCB高频板构成，他们是否应该共地？

    一个电路由几块PCB高频板构成，多半是要求共地的，因为在一个电路中用几个电源毕竟是不太实际的。但如果你有具体的条件，可以用不同电源当然干扰会小些。

    65、设计一个手持产品，带LCD，外壳为金属。测试ESD时，无法通过ICE-1000-4-2的测试，CONTACT只能通过1100V，AIR可以通过6000V。ESD耦合测试时，水平只能可以通过3000V，垂直可以通过4000V测试。CPU主频为33MHZ。有什么方法可以通过ESD测试？

    手持产品又是金属外壳，ESD的问题一定比较明显，LCD也恐怕会出现较多的不良现象。如果没办法改变现有的金属材质，则建议在机构内部加上防电材料，加强PCB的地，同时想办法让LCD接地。当然，如何操作要看具体情况。

    66、设计一个含有DSP，PLD的系统，该从那些方面考虑ESD？

    就一般的系统来讲，主要应考虑人体直接接触的部分，在电路上以及机构上进行适当的保护。至于ESD会对系统造成多大的影响，那还要依不同情况而定。干燥的环境下，ESD现象会比较严重，较敏感精细的系统，ESD的影响也会相对明显。虽然大的系统有时ESD影响并不明显，但设计时还是要多加注意，尽量防患于未然。