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高频电路板孔铜不均成因一边厚一边薄的原因

高频电路板孔铜不均成因一边厚一边薄的原因

问:高频电路板孔铜不均成因(一边厚、一边薄)为何?电镀不均匀(UNEVENPLATING)的原因有哪些(所使用的是脉冲电镀)?该如何改善?电流大小跟电镀的厚度及走线宽度有关系吗?关系又是如何呢?...

2021-01-08 14:06:05

高频线路板热风整平技术

高频线路板热风整平技术

高频线路板的表面处理技术有多种,之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法,主要有THT和SMT两种。那么,如果高频线路板上有剩余的焊料等,需要将其去除,应该使用什么方法呢?这时候,高频线路板就要用热风整平技术。...

2021-01-08 11:44:48

高频板外层电路蚀刻工艺解析

高频板外层电路蚀刻工艺解析

目前,印刷电路板(PCB高频板/Rogers高频混压板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。...

2021-01-08 10:49:56

为什么高频板需要测试

为什么高频板需要测试

高频板工厂基本上设置测试点的目的是测试高频板上的组件是否符合规格和可焊接性。例如,如果要检查电路板上的电阻是否有问题,最简单的方法是使用万用表进行测量,它的两端是已知的。...

2021-01-07 15:38:50

高频线路板打样注意事项

高频线路板打样注意事项

目前各种企业特别关注的是PCB高频板的产品的质量。制造业中,产品质量的提高对业界口碑也起着重要作用。高频线路板在PCB电路板制造行业具有良好的质量,因此很多高频线路板的相关制造商在生产前会对高频线路板进行校准,验证电路设计的性能是否符合要求...

2021-01-07 15:08:57

为什么要进行高频板打样

为什么要进行高频板打样

相信加工生产过高频板的顾客都了解,在批量大货生产前都需要进行打样,高频板打样不仅是为了提前了解产品的质量反应同时是为了降低正式生产时的不良,所以说事先进行品质有保证的高频板打样是不可或缺的环节。当然在高频板打样前双方要深入的沟通细节及具体参...

2021-01-06 15:29:59

PCB高频板厂家加工过程问题点及蚀刻液技术

PCB高频板厂家加工过程问题点及蚀刻液技术

在生产制造成品板时一般会出现很多的问题,比如印制电路板为什么翘曲,一个方面是所采用的基板(覆铜板)为何会翘曲,主要就是该板的厚度太薄了和库存时保护不当等,当然也可能是PCB高频板加工过程中,因为热应力,和其他化学因素影响,以及生产工艺不当等...

2021-01-06 09:11:37

高频板24G微波雷达

高频板24G微波雷达

24G这个频段有别于普通民用通信,属于是微波频段。因此需要介电常数稳定且损耗较低的高频板板材。因为如果介电常数不稳定,则会导致高频板在批量生产时的不一致。而较高的损耗,会带来更大能量的损失和电路板的发热。...

2021-01-05 16:45:41