之所以挑选微波级高频电路/微波电路之高频pcb板规划原则，是因为该方面原则具有广泛的指导意义且属当时的高科技热门运用技术。从微波电路高频pcb板规划理念过渡到高速无线网络（包含各类接入网）工程，也是一脉相通的，因为它们依据同一根本原理棗双传...
2020-12-28 10:47:51
1.罗杰斯Rogers：RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等；公司常年备有国产及进口高频板材（Rogers（罗杰斯）、TACONIC（泰康尼）、arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4、介电常...
2020-12-26 11:35:11
多层高频混压板材料与传统的多层PCB板材料相比，其关键特性有很大的不同。其不仅可以采用高频材料和FR4混合的多层高频PCB材料，也可以采用不同介电常数的高频材料混合的多层PCB材料。随着技术的发展，高频板+FR4混合的结构也被越来越多的人所...
2020-12-26 10:45:37
常见的高频板表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆(OSP)，化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。高频板表面处理热风整平热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB高频板表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺...
2020-12-25 09:57:06
在一块12层PCB高频板上，有三个电源层2.2v，3.3v，5v，将三个电源各作在一层，地线该如何处理？一般说来，三个电源分别做在三层，对信号质量比较好。因为不大可能出现信号跨平面层分割现象。跨分割是影响信号质量很关键的一个因素，而仿真软件...
2020-12-24 10:48:42
首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB高频板无法解决问题。层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。...
2020-12-24 10:40:29
目前的PCB高频板设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。...
2020-12-24 10:26:00
PCB高频板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB高频板的设计...
2020-12-24 10:19:19
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