当电子设备和产品需要特殊信号要求时，可以使用高频电路板制造。其工作环境为500MHz-2GHz。因此，高频PCB/高速PCB/高频微波射频板是高端应用的理想选择。如今，电子设备的复杂性正在迅速增加。因此，我们需要高频PCB板来提供更快的信号流率。

    在PCB行业中，人们经常将高速PCB布局与高频电路板布局混为一谈。之所以这样做，是因为他们认为这两个术语是相同的。但是，事实并非如此，因为这两个术语的含义完全不同。

    高速PCB设计涉及必须允许以很高的速率传输数据的高频PCB。因此，它指的是时域。高频PCB设计涉及处理高频和短波长信号的PCB电路板。因此，它指的是传入和传出信号的电磁波。高频电路板具有以下几个功能：

    1.高频电路板通常具有较低的介电常数（约2.40）并具有严格的公差。

    2.这些具有小的吸湿性。因此，它们具有出色的耐热和防潮性能。

    3.高频电路板具有回流条件的理想性能。因此，它们有利于工业应用。

    4.高频电路板具有出色的尺寸稳定性。因此，非常适合涉及极端环境条件的应用。

    5.高频电路板具有热稳定的结构，因为它们的Z轴CTE相对较低。因此，低的CAF电阻和低的Z-CTE导致这些PCB的使用寿命长。

    6.高频电路板的耗散系数小。因此，它们的切线损耗低。因此，它允许更快的信号传播和低信号失真。因此，它们适合要求高可靠性的高频PCB/高速PCB/高频微波射频板应用。