做高频板我们需要选择什么样的材料

    一般频率就用FR-4玻纤板材即可，但在1-5G的频率左右应该使用高频材料，比如半陶瓷材料，比较常用的有ROGERS4350系列，4003系列，5880系列等等。

    如果已经高于5个G频率，那最好使用PTFE材料，也就是聚四氟乙烯（PTFE），这种材料高频性能好，但是加工工艺有限制，比如不能做热风整平的表面工艺。

    高频板板材选取举例

    ㈠、1.9GHz射频收发信机

    其中，功率放大器采用高频板PTFE板材，双面电路板；射频收发信机采用高频板PTFE板材，四层PCB板。都是采用大面积铺地，功能模块屏蔽罩隔离措施。

    ㈡、2.4GHz扩频数字微波中继板材选取

    其结构包括2M数字接口、20M扩频解扩、70M中频调制解调板。我们采用FR4板材，四层PCB板，大面积铺地，高频模拟部分电源采用电感扼流圈与数字部分隔离。

    2.4GHz射频收发信机采用F4双面电路板，收发分别用金属盒屏蔽，电源入端滤波。

    ㈢、70MHz中频收发信机

    采用FR4玻纤板材，四层PCB板。大面积铺地，功能模块隔离带用一串过孔隔离。

    ㈣、30W功率放大器

    采用RO4350板材，双面电路板。大面积铺地，间距约束大于等于50欧姆线宽，用金属盒屏蔽，电源入端滤波。

    ㈤、140MHz中频收发信机

    顶层用0.3mm的S1139板材，大面积铺地，过孔隔离。

    ㈥、2000MHz微波频率源

    采用0.8mm厚的S1139板材，双面电路板。

    无线领域的器件涉及广泛，应用较为复杂，尤其是当前无线通信市场竞争激烈，产品的价格和面市时间越来越成为竞争焦点。因此，电子工程师的PCB设计不能单纯考虑技术的先进性，必须从多方面折中考虑，平衡技术先进性、价格优势和缩短产品上市时间等关键因素，提高产品的竞争力。