高频电路板

    带有罗杰斯材料或者其他高频材料（深圳明诚鑫电路常年备有进口及国产高频板材，介电常数2.2—16不等；主要板材厂商有：（Rogers/罗杰斯、TACONIC/泰康尼、arlon/雅龙、Isola/伊索那、PTFE/聚四氟乙烯、F4B、TP-2、旺灵、中英、生益（FR-4玻纤板）等）的高频电路板，电子元件和开关的复杂性不断增加，不断需要更快的信号流量，从而提高传输频率。由于电子元件脉冲上升时间短，因此高频电路板/高速PCB技术也有必要将导体宽度视为电子元件。

    根据各种参数的不同，高频信号被反射到电路板上，这意味着阻抗（动态电阻）随发送组件的不同而变化。为了防止这种电容效应，必须精确地指定所有参数，并以最高级别的过程控制实现。

    高频电路板阻抗的关键主要是导体的轨迹几何、层的堆积和材料的介电常数。

    高频电路板设计流程

    （1）传输线宽

    高频电路板设计传输线宽设计需要基于阻抗匹配理论。

    当输入和输出阻抗与传输线阻抗匹配时，系统输出功率最大（总信号功率最小），并且入口和出口反射最小。

    对于微波电路板/射频线路板/高频微波射频板，PCB线路板（高频电路板）阻抗匹配设计还需要考虑器件的工作点。信号线通孔导致阻抗传输特性发生变化，TTL和CMOS逻辑信号线具有高特性阻抗，不受影响。

    （2）传输线之间的串扰

    当两条平行微带线之间的距离很小时发生耦合，导致线之间的串扰并影响传输线的特征阻抗。应特别注意50欧姆和75欧姆的高频电路，并应采取措施进行电路设计。该耦合特征也用于实际电路设计，例如移动电话发射功率测量和功率控制。以下分析适用于高频电路和ECL高速数据（时钟）线，以及小信号电路（如精密运算放大器电路）。

    设线间的耦合度为C，C的大小与εr，W/d，S和平行线长L有关。间距S越小，耦合越强;L越长，耦合越强。为了增加感知知识，例如，使用该特性制造的50欧姆定向耦合器。如1.97GHzPCS频率基站功率放大器，其中d=30mil，εr=3.48：

    10dB定向耦合器PCB尺寸：S=5mil，l=920mil，W=53mil；

    20dB定向耦合器PCB尺寸：S=35mil，l=920mil，W=62mil。

    为了减少信号线之间的串扰，给出了以下建议：

    A.尝试减少信号线之间的平行长度；

    B.高频或高速数据并行信号线距离S是线宽的两倍以上。