一、PCB高频板的界定高频板就是指电磁感应頻率较高的特殊线路板，用以高频（頻率超过300MHz或是光波长低于1米）与微波加热（頻率超过3GHZ或是光波长低于0.1米）行业的PCB，是在微波射频加热板材覆铜板板材的上运用一般刚度线路板生产制造方式的一部分工艺流程或是选用独特解决方式而生产制造的高频板电路板。一般来说，高频板可定义为頻率在1GHz左右线路板。

    随之科技进步的迅速发展趋势，愈来愈多的机械设备设计是在微波加热频率段（＞1GHz）乃至与毫米波行业（30GHz）左右的运用，这也意味着頻率愈来愈高，对高频板线路板的板材的规定也愈来愈高。例如基钢板原材料必须具备优质的电气性能，优良的有机化学可靠性，随开关电源数据信号頻率的提升在高频板材上的损害规定十分小，因此高频板才的必要性就凸显出来。

    二、高频板的归类

    1.粉末状瓷器添充热固型

    原材料A、生产商：Rogers企业的4350B/4003CArlon企业的25N/25FRTaconic企业的TLG系列产品B、生产加工方式：和环氧树脂胶/夹层玻璃筒料（FR4）相近的生产加工步骤，仅仅板才较为脆，非常容易断板，转孔和锣板时钻咀和锣刀使用寿命要降低20%。

    2.PTFE（聚四氟乙烯）

    原材料A：生产商1Rogers企业的RO3000系列产品、RT系列产品、TMM系列产品2Arlon企业的AD/AR系列产品、IsoClad系列产品、CuClad系列产品3Taconic企业的RF系列产品、TLX系列产品、TLY系列产品4泰兴微波加热的F4B、F4BM、F4BK、TP-2B：生产加工方式切料：务必保存防护膜切料，避免刮伤、压印、钻孔。

    2.1用全新升级钻咀（规范130），一块一迭为最好，压脚工作压力为40psi；

    2.2铝块为后盖板，随后用1mm密胺餐具垫块，把PTFE板抓紧；

    2.3钻完用热风枪把孔内烟尘吹出来；

    2.4用最平稳的钻探机，转孔主要参数（大部分是孔越小，钻速要快，Chipload越小，回速越小）。

    4.孔解决低温等离子解决或是钠萘活性解决有利于孔金属化

    4.PTH沉铜

    4.1微蚀后（已微蚀率20微英尺操纵），在PTH拉从除液压缸刚开始进板4.2若有必须，便过第二次PTH，只需从预估开始进板。

    5.阻焊

    5.1前解决：选用酸碱性洗板，不可以用机械设备磨板；

    5.2前解决后焗板（90℃，30min），刷绿油干固；

    5.3分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時间各30min（若有发觉板材面甩油，能够返修：把绿油洗去，再次活性解决）。

    6.锣板将薄纸铺在PTFE板路线面，左右用薄厚为1.0MM蚀刻工艺去铜的FR-4板材板或是酚醛树脂底版夹持，锣板后板边破边必须用手工制作仔细修刮，坚决杜绝损害板材和铜面，再用非常规格无硫纸隔开，并看着检验，要降低毛边，重中之重是锣板全过程去肖实际效果要优良。

    三、PCB高频板生产流程

    1.NPTH的高频板PTFE板生产加工步骤切料-转孔-干的膜-检测-蚀刻工艺-蚀检-阻焊-空格符-喷锡-成形-检测-终检-包裝-交货

    2.PTH的PTFE板生产加工步骤切料-转孔-孔解决（低温等离子解决或是钠萘活性解决）-沉铜-板电-干的膜-检测-图电-蚀刻工艺-蚀检-阻焊-空格符-喷锡-成形-检测-终检-包裝-交货

    3.绿油工艺流程：绿油粘合力、绿油出泡的操纵

    4.各工艺流程出現严控表面划伤，等

    四、PCB高频板主要用途

    1.功放机、低噪声放大器等；

    2.移动通信商品，智能照明系统；

    3.功分器、耦和器、双工器、滤波器等无源器件；

    4.轿车防撞击系统软件、通讯卫星系统软件、无线电话系统软件等行业，电子产品高频率化是发展趋向。

    五、小结高频率板生产加工难题1.沉铜：孔边不容易上铜2.图转、蚀刻工艺、图形界限的路线豁口、沙孔的操纵。