罗杰斯RO3000高频微波射频电路材料是含有特殊陶瓷填料的PTFE复合材料，用于商业微波和射频应用。该系列的先进层压板都具有一流的电气和机械稳定性。

　　RO3000系列层压板具有多种不同的介电常数(Dk)值，均可提供一致的机械特性。这让设计师可以在不同单层选择更加合适的Dk的层压板，开发多种不同的多层板设计，而不会发生翘曲变形或可靠性问题。此外，RO3000系列层压板在很宽的温度范围内仍可保持稳定的介质系数。

　　优势

　　极低损耗的商用型层压板

　　Dk范围广泛（3.0到10.2）

　　提供玻纤和无玻纤材料选项

　　Z轴CTE低，确保电镀通孔可靠性

　　RO3003™层压板

　　罗杰斯RO3003高频微波射频层压板为陶瓷填充的PTFE复合材料，用于商用微波和射频应用中的PCB。

　　RO3003层压板在不同温度和频率下仍具有卓越的介电常数(Dk)稳定性。独特设计使材料具有的稳定性，消除了通用PTFE材料的介电常数在常温下的阶跃变化。非常适合汽车雷达(77 GHz)、高级辅助驾驶系统(ADAS)和5G无线基础设施（毫米波）等应用。

　　特性

　　Dk 3.00+/-.04

　　介质损耗Df:.0010 10GHz

　　X、Y和Z轴CTE低，分别为17、16和25 ppm/°C

　　优势

　　Dk损耗低，广泛用于77 GHz雷达应用

　　RO3003G2™层压板

　　罗杰斯RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板是居行业领先地位的罗杰斯RO3003™解决方案的进一步升级版本。RO3003G2层压板的设计是根据行业内客户的反馈，专门解决新一代毫米波汽车雷达应用的需求。

　　RO3003G2层压板的进一步优化了树脂和填料系统，插入损耗更低，非常适合ADAS系统的各种应用，如自适应巡航控制、前方碰撞预警系统和主动制动或车道变换辅助系统。

　　特性

　　10 GHz下，介电常数为3.00；77 GHz下，介电常数为3.07

　　VLP铜箔

　　材料及结构更加均匀，降低了介质多孔性

　　先进的填料系统

　　优势

　　行业领先的插入损耗性能

　　进一步减小了成品板的Dk变化

　　支持微孔设计

　　RO3006™层压板

　　罗杰斯RO3006层压板是陶瓷填充的PTFE复合材料，旨在提供卓越的电气和机械稳定性。

　　RO3006先进高频微波射频电路材料在很宽的温度范围内仍能保持稳定的介电常数(Dk)。同时，消除了常规PTFE材料在室温时的介电常数的阶跃变化。

　　RO3035™层压板

　　罗杰斯RO3035层压板是陶瓷填充的PTFE高频电路材料。

　　RO3035高频层压板是RO3000®系列材料的其中之一。这些材料的机械性能相似，而介电常数却有不同，让设计师可以开发不同的多层板设计，不必担心板材翘曲变形或可靠性降低。RO3035层压板可为6 GHz以下的5G技术，如大规模多进多出（Massive MIMO），以及毫米波设计提供解决方案。

　　RO3010™层压板

　　罗杰斯RO3010先进电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，提供更高的介电常数和卓越的稳定性。

　　RO3010层压板具有优异的机械特性和稳定的电气性能，同时具有很高的性价比的材料。材料的稳定性极大的简化宽带部件的设计，使材料能够广泛用于频率范围极广的应用。同时由于具有较高的介电常数，RO3010层压板在电路小型化方面表现卓越。

　　适用于多层高频微波、射频板设计

　　RO3200™系列层压板

　　罗杰斯RO3200™系列层压板是陶瓷填充的、玻璃布增强的材料。

　　RO3200系列材料是RO3000™系列产品的延伸，通过采用玻璃纤维布增强后，产品具备了更优的机械稳定性。介电常数(Dk)和损耗因子特性扩展到更多实用频率范围，提供出众的电气性能。

　　附件为高频微波射频材料ROGERS RO3000 系列层压板介绍，大家参考一下。