1、罗杰斯高频电路板RT/duroid5870层压板

　　罗杰斯高频电路板RT/duroid 5870高频层压板是PTFE复合材料，采用微玻纤增强。RT/duroid 5870层压板具有低介电常数(Dk)的特点，可提供出色的高频性能。材料中填加的随机微玻纤确保产品具有出众的Dk均匀性。RT/duroid 5870层压板的Dk和损耗低，非常适合需要将色散和损耗降到最低的高频/宽带应用。

　　特性：Dk 2.33+/-.02，Df.0012 10GHz，低吸湿率，各向同性；

　　优势：电气损耗极低，玻纤增强PTFE，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性。

　　2、罗杰斯高频电路板RT/duroid5880层压板

　　罗杰斯高频电路板RT/duroid 5880高频层压板是微玻纤增强的PTFE复合材料。RT/duroid 5880层压板具有低介电常数(Dk)和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的Dk一致性。

　　特性：Dk 2.20+/-.02，Df.0009 10GHz，低吸湿率，各向同性；

　　优势：在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，

　　电气损耗极低，玻纤增强PTFE。

　　3、罗杰斯高频电路板RT/duroid5880LZ层压板

　　罗杰斯高频电路板RT/duroid 5880LZ层压板是PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。

　　特性：Dk 2.00+/-.04，Df.0021~.0027 10 GHz，Z轴热膨胀系数40 ppm/°C，密度低，为1.4 gm/cm3；

　　优势：轻质/低密度，在广泛的频率范围内仍能保持一致的电气特性，对蚀刻或镀层过程中常用的各种溶液和试剂（不论冷热）具有良好耐抗性；