为了满足高频微波板和高频电路板设计中对电路小型化的要求，Rogers/罗杰斯推出了AD600高频层压板，该款PCB高频层压板采用聚四氟乙烯（PTFE）材料制造，使用陶瓷材料进行填充，并采用玻璃纤维进行强化，因此其不仅具有较高介电常数，同时具有出色的机械性能。AD600的介电常数可达6.15，高介电常数更利于微波电路中参数的控制，如PCB阻抗控制，可以有效缩小电路板尺寸，从而让微波电路板实现小型化设计，该系列层压板提供不同厚度和不同介电常数的产品供用户选择，进一步提升了用户设计的灵活性。同时，AD600的介质损耗也很低，其介质损耗因子仅0.003，极低的介质损耗可以确保该款层压板具有更小色散和损耗。此外，该款高频层压板的吸湿率不超过0.04%，超低吸湿率可以确保电路板在高湿度环境下仍然稳定可靠。

    AD600具有出色的机械性能，在严酷的温度挑战下，其机械性能也依然非常稳定，该高频板材在X方向的热膨胀系数为11ppm/℃，Y方向的热膨胀系数为10ppm/℃，即使处于极限温度环境下，PCB电路板的尺寸也不会过渡变形，确保了电路的稳定性。此外，AD600还具有出色的导热性能，其热导率可达0.46W/mK，可以有效帮助系统进行散热，降低系统热设计难度。基于AD600出色的电气特性和机械性能，其可用于微型化电路，贴片天线，功率放大器，低噪声放大器，飞机防撞系统，地面雷达监测系统等设计中。

    聚四氟乙烯(PTFE)AD600的特点及优势：

    1.超低吸湿率，吸湿率不超过0.04%；

    2.导热性能良好，热导率为0.46W/mK；

    3.聚四氟乙烯(PTFE)材料，陶瓷填充，玻璃纤维进行填充；

    4.介电常数为6.15，工作频率范围不超过25GHz时，变化率低于0.5%；

    5.超低介质损耗，介质损耗因子为0.003，且损耗因子随频率变化相对稳定。