PCB高频板的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗下降，使电源和信号传输安稳，在高频的信号线邻近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB高频板的电磁兼容性。行进板子的抗干扰才华PCB板的电源（VCC和GND）分红两叉A和B，这原本没有什么错，也是正常的做法。可是，A和B之间却要有几个信号有必要连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或许连与不连有什么讲究呢？

    这个也可以这样了解：一个电源给两块PCB高频板供电。但两块子之间，是有信号互连的。它产生的问题就是：接信号的时分，只互连信号而地不再一起连，或信号连地也要一起连，怎样进行选择？分别有什么讲究？

    这个问题比较敌对，请我们宣告自己的见地和经历。有实例更好，这个问题一时说不清楚

    关于数字信号板，我一般是信号线跟地线一起走的，就是说，假定两个高频板共用一个电源地，可是假定有信号通讯时，我会把地线跟信号线一起连过去。有时信号线多了，或许还会用到多根地线。

    而关于低频的仿照信号走线，则要考虑单点接当地面的问题了。首要在布局时，就要考虑好地线电流的影响，信号流向要合理。不能将输入端的地线，接在大电流的输出端邻近的地线上。有时分红一级级的地线，然后一起接到电源处。关于两个板之间的屏蔽线，屏蔽层最好单端接地，地线应该单独走，避免屏蔽层中有大电流流过。

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    接地这个东西，是比较费事，有时，随意拉根地出来，照样作业得很稳。可是假定那天你刚好命运欠好，则或许一根地线没弄好，就会导致你的整个体系瘫痪……

    ~~再来灌点水，欢迎我们生动砸砖……

    1.数字接当地面的比如：电脑中的许多数据线都是多根地线的。如IDE联接线，有很根地线；打印机并口（LPT）有多根地线；PCI部分总线板卡中，也有多根地线。

    2.低频仿照信号方面的：如音响体系中的放大器，地线的分布以及联接，都很有讲究。假定处理得欠好，会导致噪声大，通常是低频的“嗡嗡”声。乃至还会产生自激而导致彻底不能运用。一般要求单点接地，就是各个部分的地，直接拉到电源地去，而不是随意从中心哪拉条地线出来；屏蔽线的屏蔽层，只让一端接地；地线不构成环路，假定有环路的话，可在恰当的方位将环断开，接入一个0.1uF的小电容。

    信号输入以及输出端的地线，要选取稳妥，不能使输出信号通过地线而叠加到输入端。

    ~~~关于地线环路问题，讲讲我的实践经历。

    关于数字电路来说，地线环路构成的地线环流也就是几十毫伏等级的，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以抵达1／2电源电压，也就是说地线环流根柢就不会对电路的作业构成不良影响。相反，假定地线不闭合，问题会更大，由于数字电路在作业的时分产生的脉冲电源电流会构成各点的地电位不平衡，比如自己实测74LS161在回转时地线电流1.2A（用2Gsps示波器测出，地电流脉冲宽度7ns）。在大脉冲电流的冲击下，假定选用枝状地线（线宽25mil）分布，地线间各个点的电位差将会抵达百毫伏等级。而选用地线环路之后，脉冲电流会分布到地线的各个点去，大大下降了干扰电路的或许。选用闭合地线，实测出各器件的地线最大瞬时电位差是不闭合地线的二分之一到五分之一。当然不同密度不同速度的电路板实测数据差异很大，我上面所说，指的是大约相当于Protel99SE所趁便的Z80Demo板的水平。

    关于低频仿照电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，这是不论怎样也仿真和核算不出来的。假定地线不闭合，不会产生地线涡流，beckhamtao所谓“但地线开环这个工频感应电压会更大。”的理论依据和在？举两个实例，7年前我接手别人的一个项目，精密压力计，用的是14位A/D转换器，但实测只需11位有用精度，经查，地线上有15mVp-p的工频干扰，处理方法就是把PCB的仿照地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的类型PCB从头依照飞线的走线出产，至今未呈现问题。第二个比如，一个朋友酷爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出一贯有沟通声，我主张其将地线环路切开，问题处理。往后此位老兄查阅数十种“Hi-Fi名机”PCB图，证明无一种机器在仿照部分选用地线环路。

    关于这种地线干扰问题，主张用高频电路的视角看问题高频电路板的电路的视点看这些问题，地线也是有PCB阻抗的，

    1.PCB阻抗越大，电流变化时的电压越大；

    2.电路的翻转速度越大，地线上的干扰也越大；

    3.当干扰频率对地线的复阻抗的特性频率邻近，地线上的干扰就会变大。

    有这么个实例

    一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发热严峻。终究烧掉功放电源回路上的“零欧姆电阻”。不论换多少次功放IC，效果都是相同。严峻者连带DAC芯片也给搞得变差了。

    检查发现，PCB仿照部分的地线就是多环路结构。显然，此卡PCB规划员不懂得仿照电路的脾气。

    假定地线在部分构成许多的小环，效果会怎样呢！

    考虑地线上或许的感应压降地线环流对数字电路的影响是不能忽视的。

    一个1.2A的脉冲或许只会在地线上产生几个毫伏的电阻压降，但在峻峭的上升时间里，或许会在相同的线路中产生十几伏的感应压降（与线电感量有关，当然其条件是频率高），并且这种影响还或许通过耦合电容影响到低噪声区域。

    关于划开地环路的方法的确有用，经典。

    并且在高频板的规划中常常很重要。

    你说反了，高频板更要地线闭环。

    讨教一下大虾！我只知道一块板子上有多个地的话应该将它们分隔接地，而不是连在一个地端。可是我不了解你说的地线要环绕是指什么？清指点！！

    只需了解只需了解大面积辅地，仅仅为了把地干扰电平均匀地分布。实践上我想在仿照地上可以加一些磁珠来抑掉干扰！

    我认为环地对仿照电路来说是很有必要，但要分隔强弱信号

    值得议论“处理方法就是把PCB高频板的仿照地环路划开，前端传感器到A/D的地线用飞线作枝状分布，后来量产的类型PCB从头依照飞线的走线出产，至今未呈现问题。第二个比如，一个朋友酷爱发烧，自己DIY了一台功放，但输出一贯有沟通声，我主张其将地线环路切开，问题处理。”

    说得没错，其实仿照电子讲究信号回路要短，若不将地线环路切开，其他环路的干扰会影响本环路的，严峻的还或许自激。

    你的观念我很附和，我也遇到相同的问题。我的观念。

    假定一个电路版上，仿照电路和数字电路。那么数字电路的地线和仿照电路的地线只能有一个接点（在插槽处）。不然数字部分信号非常不安稳。

    数字电路多从接地阻抗出发去考虑，有时用多层板不一定是布线密度问题、或许是处理地线阻抗太高导致EMC超支。

    需求解释一下

    我尽管知道较好的方法是各自独立供电或进行电源分别。

    我的意思是：

    1.选用DC/DC进行电源阻隔是无效的，由于站在电源的视点看，实践的电源环路并没有改动。非但如此，由于DC/DC本身增加了电耗，所以，干扰反而会增加。

    2.电源分别，我指的是分别成两个独立的电源，而不是用DC/DC进行电源阻隔。

    关于此问题，我的一个方案是：假定是数字信号，真实不可，或为了增加可靠性，可以通过转换成差分的方法进行传输，但速度要考虑好。

    1.根信号线之间夹一根地线，传输线原理"

    值此，我想说，有人喜爱大面积，乃至整板整板地、上底层都铺满铜。这是欠好的现象、不良的习气。我现对铺铜有以下几点体会是，请我们评说一下：

    1.即便同是地线铺铜，必要时也要分别隔，如活络的晶振电路。

    2.在可以不铺的当地不铺为好。它首要考虑不要把焊盘搞得太凌乱，避免影响检修和调试。

    3.在无所谓的当地，为铺铜形状漂亮一点，依据图画酌情考虑。

    以上几点，要概括考虑。为了这几点，为了美丽，有时觉得它比布线还难。

    大多数人都知道要覆铜，却不知道覆铜的目的和准则，往往有舍本求末拔苗助长的事呈现

    覆铜除了减小地电阻，还有减小回路截面积，供给信号镜像回路等效果，不完整的铜层和堵截镜像回路的铜层，方位不正确的铜层往往还会引进新的干扰

    假定在双面高频板一面有1条信号线，另一面大面积覆铜，信号线与覆铜构成信号回路，信号线信号由A流向B,必定在周围构成电/磁场，由于不好有覆铜，它与信号线相当于2个金属平板，信号产生的电磁场大多数会合在信号线与铜层之间，向外发射的少，于是就好像在信号线正下方的铜层镜像出一条信号电流，方向由B到A。

    假定信号线下方的铜层不连续，那么就会有电磁场泄露出去了

    说说我的主见

    1.在跨板或许跨体系的信号线仍是带地线走比较好，一个信号线配一个地线相隔走线。

    2.假定担忧由于信号线和电源线的地构成地线环，可以在两个板子联接的电源线和地线上加共模电感，来阻断地线环。

    从前用这个招搞定过一个功放的干扰问题

    我对铺地的知道，欢迎拍砖！

    1.关于不同信号的PCB高频板子不同处理，比如高频的要铺网状地，低频的可以铺实地。

    2.铺地的效果：减少信号回地电阻，对信号增加屏蔽功用，消除干扰，增加PCB硬度，美丽。

    3.关于铺地的形状和区域，要具体问题具体分析。要看你运用铺地的那种功用。当然首要不能违背地线的走线规矩。关于一块PCB高频板可以分不同的区域铺地，不能让干扰通过同层或许其他层的地而引进到其他区域中。做到模数分隔，强弱分隔。

    4.地线星状分布，大电流回地尽量短，并避免与小电流地触摸。高频信号和仿照信号可以有地伴行……

    关于不同信号的板子不同处理，比如高频的要铺网状地，低频的可以铺实地。为什么高频要铺网状地？有许多高频电路板铺的都是实地。