首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB高频板无法解决问题。层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。...
2020-12-24 10:40:29
目前的PCB高频板设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。...
2020-12-24 10:26:00
PCB高频板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB高频板的设计...
2020-12-24 10:19:19
在高速PCB（PCB高频板）设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要...
2020-12-24 10:12:53
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB高频板走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB...
2020-12-24 10:06:31
高频板在高频高速领域的需求下用的越来越多，特别是以罗杰斯系列的高频板（微波射频板）深受欢迎.高频板在制造方面有很多需要技巧，否则会影响各器材之间的相关。高频电路板/高速PCB制造排板技巧一、高速电子器材管脚间的引线弯折越少越好...
2020-12-22 10:59:46
当电子设备和产品需要特别信号要求时，可以运用高频电路板制造。其工作环境为500MHz-2GHz。因而，高频高速板是高端运用的抱负选择。现在，电子设备的复杂性正在敏捷添加。因而，我们需要高频电路板来提供更快的信号流率。...
2020-12-22 09:42:54
随着电子通讯技术的高速发展，为了实现信号高速、高保真传送，通讯设备中越来越多的使用高频印制电路板（高频板），高频板其所采用的介质材料具优良的电性能，良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面...
2020-12-19 10:20:23
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