多层高频混压板资料与传统的多层PCB板资料比较，其关键特性有很大的不同。其不仅能够选用高频资料和FR4混合的多层高频PCB资料，也能够选用不同介电常数的高频资料混合的多层PCB资料。跟着技术的发展，高频板+FR4混合的结构也被越来越多的人所了解。一起，也为设计师和厂商带来了更多的收益和必须承受的应战。

    高频混压多层PCB资料的挑选主要考虑如下三个因素：价格、牢靠性、电特性。高频电路板的价格一般都高于FR4。有时会选用两种不同资料的组合去解决成本问题。大都状况下，多层PCB板（多层高频混压板）中，和电路有关的那些层是比较重要的，而其它层就显得没那么关键。在这种状况下，价格低的FR4资料就能够用在和电路无关的那些层，而价格高的高频板材用在和电路相关的那些层。

    当混合多层板（多层高频混压板）资料中有一种资料具有高CTE的特性时，为了进步牢靠性，就必须考虑混合多层PCB（多层高频混压板）了。一些高频的PTFE资料有很好的CTE特性，可是其牢靠性是需求要点注重的当地。当低CTE特性的FR4和高CTE的资料一起组成多层PCB时，其组成CTE需求在可承受规模之内。

    为到达更好的电特性，有些混合多层PCB资料（多层高频混压板）还会包括不同介电常数的资料。比如有些耦合器和滤波器，运用不同介电常数的资料往往具有更大的优势。

    虽然在RF4和高频电路板（多层高频混压板）一起运用时有些兼容性的问题，但这种用法还是变得越来越多。一起，一些与制作相关的问题也需求多加留意。

    混合多层资料结构中运用的高频资料和电路制作中运用的资料在制程上有很大的不同。PTFE基材的高频资料假如选用电路制作中的制程，比如转孔和PTH电镀的处理，会带来许多的问题。碳氢化合物基材的资料在运用规范FR4电路板制程时则没有太大的问题。

    FR4和碳氢化合物资料的结合一般来说只存在少数的制程问题。主要体现在转孔和层压上。在这种层压的结构上转孔，一般需求选用实验设计来建立适宜的进刀/速度模型。层压的问题主要是由于FR4的半固化片和高频资料的半固化片的压合曲线有很大的不同造成的。为确保板材的牢靠性，当运用FR4和碳氢化合物半固化片时，有些办法可供考虑挑选。办法之一是用高频半固化片替代FR4半固化片并挑选适宜的压合曲线。高频半固化片的价格和高频基材比较比较廉价，而且假如一切的半固化片都选用相同的资料，那么层压循环也会相对简略。假如FR4的半固化片不能替代，那就必须选用次序层压的方式。将FR4半固化片的层压循环曲线放在第一位，高频资料的层压循环曲线放在后面。

    运用FR4和高频PTFE电路资料构成混合多层PCB（多层高频混压板），一般会面对更多的应战。可是，也会有一些破例。由于有一些品种的以PTFE为基材的资料比较其它PTFE资料，其电路制程更加简略。尽管添加了陶瓷的PTFE基材的资料在电路制程上比纯的PTFE基材的资料较少考虑电路制程，可是转孔、PTH处理和尺度的稳定性是几个必须考虑的事项。

    PTH转孔时主要考虑的是PTFE，其比较FR4来说要软一些。当转孔东西经过软硬资料的结合面时，在PTH的孔壁上，软的资料会被拉伸一定的长度。这或许会导致呈现一个非常严重的牢靠性问题。一般，经过实验设计和对转孔东西寿数的研究，能够获得正确的进刀和转孔速度。许多状况下，在转孔东西刚开始用的时分，这种状况并不会产生。因而，经过掌控转孔东西的寿数，能够将此问题的影响做到最小化。

    两品种型资料的PTH孔的电镀处理要加以注重。Plasma循环或许需求两个不同的循环或许包括不同阶段的一个循环。FR4资料在第一个Plasma循环被处理，PTFE资料在第二个Plasma循环被处理。一般，FR4的Plasma工艺用CF4-N2-O2气体，PTFE运用氦气或许联氨气体。为进步通孔孔壁的湿溶度，主张运用氦气来处理PTFE资料。假如湿法制程备用在PTH处理中，请先用高锰酸钾处理FR4资料，然后选用钠萘处理PTFE资料。

    尺度稳定性，或许说缩放比例，也是PTFE和FR4混合资料（多层高频混压板）所面对的一个问题。经过最大或许的削减PTFE资料上的机械压力，能够下降其的产生。不主张用力擦拭资料，由于会增加资料的随机机械压力。主张运用化学整理工艺，能够为后续的铜处理工艺做准备。较厚的PTFE资料，其尺度稳定性的问题越少。添加了玻璃编织布的PTFE资料，其尺度稳定性也会更好。

    总之，由FR4和高频资料组成的混合多层PCB（多层高频混压板）的生产制作会有少数的兼容性问题。但一些电路制程上的要点需求被特殊处理。