大家都知道高频板是使用于高频领域的高频线路板。高频它对线路的电介数值有所要求，介电系数低，稳定性要强。那么在设计高频板的环节，需要注意哪些方面呢？

    一、高频板设计要考虑到接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？

    接收端差分线对间的匹配电阻通常会加,其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。

    二、对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？

    要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。

    三、高频板设计就考虑到如何避免高频干扰？

    避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

    四、在高速高频板设计中，如何解决信号的完整性问题？

    信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

    五、差分布线方式是如何实现的？

    差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者

    side-by-side实现的方式较多。

    六、在高频板设计中考虑如何选择PCB高频板材？

    选择PCB高频板板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB高频板(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4玻纤板材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric

    loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。

    七、为何差分对的布线要靠近且平行？

    对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differentialimpedance)的值,此值是设计差分对的重要参数。需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。若两线忽远忽近,差分阻抗就会不一致,就会影响信号完整性

    (signalintegrity)及时间延迟(timingdelay)。

    八、如何处理高频板实际布线中的一些理论冲突的问题

    1.基本上,将模/数地分割隔离是对的。要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat),还有不要让电源和信号的回流电流路径(returningcurrentpath)变太大。

    2.确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferritebead,不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以,最好先用安排走线和PCB高频板叠层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。最后才用电阻电容或ferrite

    bead的方式,以降低对信号的伤害。

    3.晶振是模拟的正反馈振荡电路,要有稳定的振荡信号,必须满足loopgain与phase的规范,而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰,即使加groundguardtraces可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。所以,一定要

    将晶振和芯片的距离进可能靠近。

    以上便是小编整理的高频板设计中应该注意的8个方面，相信作为设计或者工程的您，应该对高频板有更加深入的认知了。深圳明诚鑫电路是主要生产高频板、罗杰斯电路板、罗杰斯高频板、罗杰斯混压板，泰康尼克高频板，雅龙高频板，微波射频电路板生产厂家，更多详情可以咨询深圳明诚鑫电路官网。