一、前言

    随着科学技术特别是信息技术的不断发展，高频电路板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对高频电路板的需求发生了一些变化，大功率高频电路板、高频微波板的需求量增加。高频电路板生产企业的很多老总，都看好这一增长点，但如何做好高频微波板，企业必须练好内功。下面深圳明诚鑫电路的小编和大家探讨一下高频微波板在生产过程中需要注意的事项。

    二、高频微波板的基本要求

    1、基材电讯工程师在设计时，已经根据实际阻抗的需要，选择了指定的介电常数、介质厚度、铜箔厚度，因此，在接受订单时，要认真核对，一定要满足设计要求。

    2、传输线制作精度要求高频信号的传输，对于印制导线的特性阻抗要求十分严格，即对传输线的制作精度要求一般为±0.02mm(±0.01mm精度传的输线也很常见)，传输线的边缘要非常整齐，微小的毛刺、缺口均不允许产生。

    3、镀层要求高频微波板传输线的特性阻抗直接影响微波信号的传输质量。而特性阻抗的大小与铜箔的厚度有一定的关系，特别对于孔金属化的微波板，镀层厚度不仅影响总的铜箔厚度，而且影响蚀房刻后导线的精度，因此，镀层厚度的大小及均匀性，要严格控制。

    4、机械加工方面的要求首先高频微波板的材料与印制板的环氧玻璃布材料在机加工方面有很大的不同；其次是高频微波板的加工精度比线路板的要求高很多，一般外形公差为±0.1mm（精度高的一般为±0.05mm或者为0~-0.1mm）。

    5、特性阻抗的要求前面已经谈到了有关特性阻抗的内容，它是高频微波板最基本的要求，不能满足特性阻抗的要求，一切都是徒劳的。