宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BME-1/2

F4BME产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4BM有一定提高，并增加了无源互调指标。

技术条件

外观：符合高频微波射频板印制电路基板材料国军标规定指标

产品型号：F4BME217、F4BME220、F4BME245、F4BME255、F4BME265、F4BME275、F4BME285、F4BME295、F4BME300、F4BME320、F4BME338、F4BME350

外型尺寸：300mm×250mm、350mm×380mm、440mm×550mm、500mm×500mm、460mm×610mm、600mm×500mm、840mm×840mm、840mm×1200mm、1500mm×1000mm、如有特殊尺寸可根据客户要求压制。

板厚厚度尺寸及公差：0.25mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm

公差：±0.02～±0.04

板厚：1.5mm、2.0mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm

公差：±0.05～±0.07

F4BME板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制。

机械性能

翘曲度

1.板厚：0.25mm～0.5mm、0.8mm～1.0mm、1.5mm～2.0mm、3.0mm～5.0mm。

翘曲度最大值

1.光板：0.03mm、0.025mm、0.02mm、0.015mm；

2.单面板：0.05mm、0.03mm、0.025mm、0.02mm；

3.双面板：0.025mm、0.02mm、0.015mm、0.01mm。

剪切冲：＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55mm不分层；

剪性能：≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10mm不分层。

抗剥强度：常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm。

化学性能：根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化。

深圳明诚鑫电路是从事高频微波射频板、罗杰斯/Rogers高频板、TACOINC高频板、ARLON高频板、F4BM高频板、F4B天线板、高频混压板、微波射频PCB板、埋盲孔板、PTFE铁氟龙高频板、微带电路板、天线电路板、陶瓷电路板、散热电路板、台阶板、特种电路板、对功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站、射频天线、4G天线所使用的高频线路板具有多年高频微波射频板线路板生产经验。