高频板用以雷达探测、仪表仪器和汽车防撞击系统软件、通讯卫星系统软件、无线通信系统软件等行业。HDI板运用于小体积、多元器件的电子产品中，底端产品选用双面PCB板。

    高频板是电磁頻率较高的特殊线路板，其各项工艺性能、精密度、性能参数规则十分高。一般选用FR4玻璃纤维板限制而成，一整张板料选用环氧树脂玻璃布。这一块板的色彩匀称亮光。相对密度高过低频板。一般情况下，高频板用于頻率超过1G的电源电路中，其介电常数是至关重要，必须十分小且平稳，介电损耗不大，不容易吸水和受潮，耐高温、抗腐蚀等特性优质。

    HDI板是一种选用微盲孔技术的高线路密度电路板。HDI板有内层路线和外层路线，运用打孔、孔内金属化等加工工艺，使各层路线内部结构保持连接。它是为小容积客户设计方案的紧凑商品。选用能够并联的模块化设计方案，1个模块储存量一千伏安（高1U），天然散热，能够放进19英寸机架，最大的时分可并联6个模块。该产品选用全数字信号处理操控（DSP）技术和多项专利技术，具有全规模的负载适应性和较强的短时过载才能。