今天高频板打样厂家和大家一起了解一下PCB高频6层电路板的设计

　　PCB高频6层电路板的叠层设计可以有多种结构形式,3种不同结构的PCB高频6层电路板叠层设计形式如表3-3所示。

　　1.结构形式1

　　如表3-3所示，结构形式1有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。顶层和底层是较差的布线层，不适宜布放任何对外部RF感应敏感的线条。靠近接地平面的第2层是最好的布线层，可以用来布放那些富含RF频谱能量的线条。在确保RF回流路径的条件下，也可以用第5层作为其他高风险布线的布线层。第1层和第2层，第5层和第6层应采用交叉布线。

　　2.结构形式2

　　如表3-3所示，结构形式2也有4个布线层和2个参考平面。这种结构的电源平面/接地平面之间有2个信号层，电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。靠近接地平面的第3层是最好的布线层。高频板打样厂家设计的第1层、第4层和第6层是可布线层。这种层间安排的布线层阻抗低，可以满足对信号完整性的一些要求。另外，参考平面层对RF能量向环境中的传播也有屏蔽作用。

　　3.结构形式3

　　高频板打样厂家和大家一起看一下如表3-3所示，结构形式3也有3个布线层和3个参考平面。当有太多的印制线条需要布放，但又无法安排4个布线层时，可以采用这种结构形式。在这种结构形式中，将一个信号平面变成接地平面可以获得较低的传输线阻抗。这种结构的第2层和第3层电源平面/接地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第3层和第5层之间的信号层（第4层）是最好的布线层，时钟等髙风险线条必须布在第4层，这一层在构造上形成同轴传输线结构，可以保证信号完整性和对EMI能量进行抑制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。

　　一个不均等间隔结构形式的PCB高频6层电路板设计实例[9]如图3-10所示。图中，顶层（第1层）为信号层，loz铜，水平布线，布线层的阻抗可控，线条宽度为0.008in,间距为0.025in,阻抗为50欧姆;第2层为接地层，loz铜；第3层为信号层，loz铜，垂直布线，布线层的阻抗可控，线条宽度为0.0065in,间距为0.025in,阻抗为50欧姆(偏移带状线）；第4层为信号层，l0z铜，水平布线，布线层的阻抗可控，线条宽度为0.0065in，间距为0.025in,阻抗为50Q(偏移带状线）；第5层为电源层，loz铜；底层（第6层）为信号层，loz铜，垂直布线，布线层的阻抗可控，线条宽度为0.008in，间距为0.025in，阻抗为50欧姆。