一、高频电路板线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

    1）原因镀液中有机物含量过多。处理措施：活性炭处理镀铜液。

    2）原因由于干膜显影不干净引起的。处理措施：重新检查干膜的显影条件。

    3）原因高频电路板板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施：提高电镀前处理除油槽液的温度。

    4）原因干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施：显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。

    二、高频电路板各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

    1）原因干膜显影后水洗不足。处理措施：检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

    2）原因：当高频电路板进入镀槽后电源并未开启。处理措施：重新检查整流器之自动程序。

    3）原因：除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施：检查水洗程序，增加水洗水流量提高洗水温度。

    4）原因：电镀前清洁处理不当，底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施：提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹，检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

    以上是深圳明诚鑫电路（罗杰斯高频板厂家）和大家分享的关于高频电路板电镀的常见问题和处理措施，希望可以给大家带来一些帮助!

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