在高频板PCB设计中，高频板阻抗的问题是不可避免的问题，那么，高频板PCB设计计算阻抗需要注意哪些细节？

　　1.高频板的PCB线宽宁愿宽，也不要细。

　　因为高频板的PCB制程里存在细的极限，宽是没有极限的，后期为了调阻抗而把线宽调细并碰到极限时那就麻烦了，导致要么增加成本，要么放松阻抗管控。

　　2.整体呈现一个趋势。

　　高频板的PCB设计过程中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要出现不同步偏大偏小的情况。

　　3.考虑残铜率和流胶量。

　　当半固化片一边或两边是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度时间会减小。残铜率和流胶量计算不准，新材料的介电系数和标称不一致，就可能出现信号完整性问题。

　　4.指定玻布和含胶量。

　　不同的玻布，不同的含胶量的半固化片或芯板的介电系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3ohm左右的变化。另外玻纤效应和玻布开窗大小密切相关，如果是10Gbps或更高速的设计，而叠层又没有指定材料，如果板厂用的是单张1080PP的材料，那就可能出现信号完整性问题，所以研发工程师在设计的时候一定要算下适合什么样的PP，如果需要参数，可以和我探讨。

　　当然残铜率流胶量计算不准，新材料的介电系数有时和标称不一致，有的玻布板厂没有备料等等都会造成设计的叠层实现不了或交期延后。那么最好的办法就是在设计之初让板厂按我们的要求，加上他们的经验设计叠层，这样最多几个来回就能得到理想又可实现的叠层了。以上就是高频板PCB设计计算阻抗的方法，希望能给大家帮助。如果需要制作PCB高频板、高频微波射频板、高频线路板的欢迎探讨，明诚鑫电路主要生产高频混压、纯压板，特殊难度板，阶梯槽等，介电常数2.2-20.6不等，（Rogers类:4350,4003,3003,3006,3010,3210,4533,4534,4725,5870,5880,6002,6010，6035,TMM4,TMM10）(Taconic类:tly-5,tlx-6,tlx-8,tlx-9,rf-30,rf-60,rf-10)（Arlon类：tc350,tc600,ad350,ad450,ad1000）(F4B类：F4BM,F4BTM,F4BTME,TP-2)专做别人搞不定的高频线路板。