随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省高频板的空间，许多板子在设计高频板的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面高频板厂家来介绍一下。

    01.高频板干膜与铜箔表面之间出现气泡

    不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。

    解决方法：增大PCB高频板贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

    不良问题：PCB高频板贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

    解决方法：降低PCB高频板贴膜温度。

    不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

    解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。

    02.干膜起皱

    不良问题：干膜过黏，在操作过程中小心放板。

    解决方法：一旦出现碰触应该及时进行处理。

    不良问题：PCB高频板贴膜前板子过热。

    解决方法：高频板板子预热温度不宜过高。

    03.干膜在铜箔上贴不牢

    不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。

    解决方法：应戴手套进行洗板。

    不良问题：干膜溶剂品质不达标或已过期。

    解决方法：生产厂家应该选择***干膜以及定期检查干膜保质期。

    不良问题：传送速度快，PCB高频板贴膜温度低。

    解决方法：改变PCB高频板贴膜速度与PCB高频板贴膜温度。

    不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。

    解决方法：保持生产环境相对湿度50%。

    04.余胶

    不良问题：干膜质量差。

    解决方法：更换干膜。

    不良问题：曝光时间太长。

    解决方法：对所用的材料有一个了解进行合理的曝光时间。

    不良问题：显影液失效。

    解决方法：换显影液。