（1）信号工作频率不同对PCB高频板板材要求不同。

    （2）工作在1GHz以下的PCB板可以选用FR4，成本低、多层压制板工艺成熟。如信号入出阻抗较低（50欧姆），在布线时需要严格考虑传输线特性阻抗和线间耦合，缺点是不同高频板厂家以及不同批生产的FR4板材掺杂不同，介电常数不同（4.2-5.4）且不稳定。

    （3）工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料如S1139，由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低、多层压制板工艺与FR4相同。如622Mb/s数据复用分路、时钟提取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材，以便于制作多层板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者，采用RO4000系列如RO4350和RO4003C，但目前国内一般用的是RO4350、RO4003c单面高频板、双面高频板、多层高频板、高频混压板、高频纯压板。如RO4350和RO4003C的罗杰斯高频板板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil等四种板厚是常用的，当然还有罗杰斯或者泰康尼的其他系列板材，主要还是根据您的设计要求来选择不同型号的高频板，介电常数2.2-10.6不等。

    （4）3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的板材，RO4350介电常数相当稳定、介电常数为3.48，RO4003C的介电常数为3.38，这两种常规的高频板板材损耗因子都相对较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于FR4（高6分/cm2左右）。

    （5）10GHz以上的微波电路如功率放大器、低噪声放大器、上下变频器等对板材要求更高，那么您可以选择一种适合您的高频板板材，比如进口板材有：Rogers、taconic，国内板材有：F4BME、中英、富仕德等等。

    （6）无线手机多层板PCB板材要求板材介电常数稳定度、损耗因子较低、成本较低、介质屏蔽要求高，建议选用性能类似PTFE（美国/欧洲等多用）的板材，或FR4和高频板组合粘接组成低成本、高性能层压板。