高频板（高频线路板）一般层数比较多，除了精选材料外，高频板（高频线路板）制作流程中的压合工艺也非常重要。深圳明诚鑫电路（高频线路板）高频板工厂师傅给您分享一下压合是怎么做的。

    高频板（高频线路板）压合工艺流程

    1.棕化：1/3OZ的芯板不可重工，1/2OZ棕化最多允许1次，1OZ允许重工两次。

    3.2.压合：

    A.依据不同的材料特性，根据工艺部制定的作业文件要求的程式进行压合。

    B.压合叠合排版后一定要将板两面清洁干净，避免板屑压合时反粘至板面上。

    C.高频板（高频线路板）在做多层线路板压合时，一定要采用铆钉铆合后再压板，铆钉至少短边各1颗，长方向各2颗，提高层间对准度，小排版400*400以内，可以考虑用4颗铆钉铆合。

    D.压合完成后，一定要冷压2小时，压合完成后，采用X-RAY测试层间对准度，有异常时及时反馈。

    E.压合完成后，量测板厚，有异常时及时反馈。

    F.使用清洁的保护手套和隔离片以阻止杂物和沾污板面。

    G.蚀刻后PTFE层压板表面不能经过机械磨刷/刷板处理。

    H.高频板（高频线路板）工厂的高频材料压合：

    a.普通FR4类：普通FR4基板、半固化片、低流胶PP

    b.PTFE类：TaconicTPG32、TPG30等，压合温度要达350度以上

    c.热塑行类：TaconicHT1.5粘结片压合（介电常数2.35，厚度1.5mil，具热塑性，在大约204°C时会重新软化）。

    d.纯胶类：生益50UM纯胶（应用于盲槽类产品）。

    e.FEP、FEP软化点大约260°C，可提供较大的抗分层保护，适合喷锡工艺。

    f.低温高频材料：RO4450B、RO4450F

    深圳市明诚鑫电路科技有限公司是主要从事高频微波射频感应电路板生产厂家。产品主要有：PCB高频板、罗杰斯电路板、高频线路板、高频微波板、微波雷达天线板、微波射频高频板、微带电路板、天线电路板、散热电路板、高频高速电路板、Rogers/罗杰斯高频板、ARLON高频板、混合介质层压板、特种电路板、F4B天线板、天线陶瓷板、雷达感应pcb、特种电路板生产厂家，对缝隙天线、射频天线、宽带天线、频扫天线、微带天线、陶瓷天线、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。公司常年备有国产及进口高频板材（Rogers（罗杰斯板材系列/RO4350B/RO4003C/RO3003/RO3006/RO3010/RO5880/RO4730等）、TACONIC（泰康尼板材系列/TLX-8/TLX-9/TLA-6/RF-35/TLY-5等）、F4BME（旺灵板材/F4BME255/265/300/320/350/400/430/440/CT350/CT440）TP-2/TF-2等、介电常数2.2—10.6不等）