通常将射频（RF）和微波（MW）这类工作频率在1GHz以上的电路定义为高频电路。它所用基板材料，称为高频覆铜板。电磁频率较高的特种线路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

    高频板/微波射频板重点关注介电常数Dk与介质损耗因子Df两个参数：

    v=K1∗c/(Dk)^0.5

    高频电路中微波的传输速度是由光速(c)和绝缘层的介电常数所决定,根据上述公式可以看出Dk越低,信号的传输速度越快。

    介质损耗=K2*Df*Dk1/2/c

    在信号的传输过程中，会有一些信号损耗，并且频率越高，损耗越大，它包括了导体损耗和介质损耗两种，其中导体损耗与Dk的平方根成正比，而介质损耗则与Dk的平方根以及介质损耗Df正切成正比。Df越高，介质电导和介质极化滞后效应越明显，电能损耗或信号损失越多。

    一般来说可以根据Dk与Df两个参数将CCL划分为六层，其中应用于微波与毫米波频段的基材主要采用低介电常数树脂（PTFE、碳氢化合物以及PPE树脂），介电损耗Df<0.005。可广泛应用于GHz以上无线通信、微波组件、汽车电子、卫星广播&通信、军事雷达等高频通信领域。

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    一般型基板材料在频率变化的条件下，表现出Dk、Df值变化较大的规律(如下图所示)。Dk变化趋势是随着频率的增高而变小；Df在受到频率变化(特别是在高频范围内的变化)的影响而产生Df值的变化要比Dk大,其变化规律是趋于增大。因此，在评价一种基板材料的高频特性时，要特别考察材料Dk在不同频率下的变化特性；对于侧重信号高速传输方面的要求，或特性阻抗控制要求，则重点考察Df及其在频率、温湿度等条件下的性能。

    高频板/微波射频板制作工艺与普通覆铜板流程类似：

    1、混胶：将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌，需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。

    2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵打入胶槽中，同时将玻纤布通过上胶机连续浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上。上胶后的玻纤布进入上胶机烤箱中高温烘干后成为粘结片。

    3、粘切片裁剪后叠BOOK：经烘干后的粘结片按要求进行切边，将粘结片（1张或多张）和铜箔进行叠配，输送至无尘室。使用自动叠BOOK机组合配好的料与镜面钢板。

    4、层压：将组合好的半成品由自动输送机送至热压机进行热压，使产品在高温、高压及真空环境中保持数小时，以使粘结片、铜箔连结成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品。

    5、剪板：冷却之后将拆出的产品多余的边条修掉，同时根据客户要求，裁切成相应尺寸。