通常我们会在双层高频线路板表面看到绿色的薄膜。实际上，这是一种双层高频线路板阻焊油墨。它被印刷在双层高频线路板上以防止焊接，因此也称为阻焊油墨。但是，在进行高频线路板加工时，您会不时遇到诸如此类的问题，其中最常见的问题之一就是双层高频线路板阻焊绿油掉落。然后，是什么原因导致高频线路板/罗杰斯电路板上的油墨掉落以及如何防止这种情况，那么该如何预防阻焊掉油呢，以下深圳明诚鑫电路的小编将详细介绍。

    防止阻焊剂掉油

    1.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损；

    2.高频线路板/罗杰斯电路板在生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督；

    3.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为好了之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查；

    4.在对高频线路板/罗杰斯电路板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产；

    5.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第一块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度；

    6.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的高频线路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的高频线路板由阻焊工序进行时间记录)。

    高频线路板/罗杰斯电路板阻焊层脱落的原因

    1.高频线路板/罗杰斯电路板阻焊油墨太薄，在沉金之后，由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性，导致阻焊脱落；

    2.印刷完阻焊膜后，烘烤时间和温度不足，导致阻焊膜无法完全固化。经过客户端过炉高温冲击之后，阻焊层会起泡；

    3.搅拌阻焊层时，添加过多开油水。当喷锡或通过熔炉时，过孔之间的墨水将蒸发并膨胀，从而导致防焊膜掉落并起泡；

    4.阻焊过前处理后，在阻焊房放置的时间过长，会导致铜表面的单点氧化，从而导致阻焊与双层电路板表面的粘合不良，经烘烤后出现阻焊起泡；

    5.阻焊前处理对高频线路板板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡(高频线路板/罗杰斯电路板板子烘干度不够,使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡)。