1、如果高频pcb板设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用QuartusII软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。

    2、高频pcb板/高频板/高频微波射频板的4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板（高频pcb板）从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。

    3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板（高频pcb板/高频板/高频微波射频板），一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

    ①3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络;

    5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗。

    ②2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接。

    总之，因为电源网络遍布整个高频pcb板，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！

    4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。

    5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!

    模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。

    6、基于高频pcb板/高频板/高频微波射频板设计软件的高频pcb板设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，减少高频pcb板错误的概率。

    ①高频pcb板封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)；；

    ②高频pcb板封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库；

    ③原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)；

    ④手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)；

    ⑤导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)；

    总之，高频pcb板设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。

    7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。

    8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件编号)。

    9、多板接插件的设计：

    ①直插座：上下接口镜像对称；

    ②使用排线连接：上下接口一致。

    10、模块连接信号的设计：

    ①若2个模块放在高频pcb板不同面，则管教序号小接小大接大；

    ②若2个模块放置在高频pcb板同一面，则管教序号大接小小接大(镜像连接信号)。

    这样做能放置信号像上面的右图一样交叉。当然，上面的方法不是定则，我总是说，凡事随需而变(这个只能自己领悟)，只不过在很多情况下按这种方式设计很管用罢了。

    11、电源地回路的设计：

    电源与地线靠近走线，减小了回路面积，降低了电磁干扰(679/12.8，约54倍)。因此，电源与地尽量应该靠近走线!而信号线之间则应该尽量避免并行走线，降低信号之间的互感效应。