高频线路板的表面处理技术有多种，之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法，主要有THT和SMT两种。那么，如果高频线路板上有剩余的焊料等，需要将其去除，应该使用什么方法呢？这时候，高频线路板就要用热风整平技术。

    高频线路板的表面处理热风整平也叫喷锡，其工艺过程是：在印制线路板上浸上助焊剂，置入熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

    深圳市明诚鑫电路科技有限公司是主要从事高频微波射频感应印制电路板及双面多层电路板快样和中小批量的制作服务。产品主要有：PCB高频板、罗杰斯电路板、高频线路板、高频微波板、微波雷达天线板、微波射频高频板、微带电路板、天线电路板、散热电路板、高频高速电路板、Rogers/罗杰斯高频板、ARLON高频板、混合介质层压板、特种电路板、F4B天线板、天线陶瓷板、雷达感应pcb、特种电路板生产厂家，对缝隙天线、射频天线、宽带天线、频扫天线、微带天线、陶瓷天线、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。

    比起其他工艺而言，热风整平是比较简单的，虽然如此，但很多程序极其系数需要把控好，才能制造出优质的高频线路板，否则，只要有一点问题，都有可能影响到高频线路板的整体质量。需要注意的程序及其系数，深圳明诚鑫电路（高频线路板生产厂家）认为主要有以下几点：

    1、浸锡时间

    浸焊时基体铜和焊料里的锡会生成一层金属化合物，同时在导线上形成一层焊料涂层。浸锡时间越长，焊料越厚，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发白。一般情况下，浸锡时间控制在2-4秒。

    2、锡槽温度

    锡槽温度的温度需要控制在一定的范围内，太低则不足以工作，若太高，基板会受损，而且会导致锡合金和铜发生反应。一般情况下，温度控制在230-250℃左右。

    3、吹风时间

    风刀的吹风时间主要影响焊料的涂层厚度，时间长涂层薄一些，并且孔内涂层也薄，时间短则会产生产不规则的堵孔，一般情况下，风刀吹风时间为1-3秒。

    4、风刀压力

    风刀的作用是把多余的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径减少得太多，通常风刀压力控制为为0.3-0.5mpa。

    5、风刀温度

    风刀的温度对整平后的焊料涂层的外观有一定影响，如果温度太低，则涂层表面发暗，太高则会造成损坏，风刀温度一般控制在300-400℃之间。

    6、风刀角度

    风刀的角度过大会产生堵孔，角度调整不当会造成板子两面的焊料厚度不一样，也会引起熔融焊料的飞溅。一般情况下，前风刀3-50°、后风刀4-70°