频线路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制...
2021-06-18 16:41:23
频板多层混压板设计，基于成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制等因素，常以多层混压板的形式出现，称为高频板多层混压板。高频板多层混压板材料选择并进行叠构组合的设计多种多样，不胜枚举。可以用罗杰斯RO4350+FR4，旺灵板材F4BME+FR4...
2021-06-16 17:34:14
根据国务院办公厅通知精神,现深圳市明诚鑫电路科技有限公司（高频板厂家）将2021年端午节放假安排通知如下: 6月13日(星期天)至14日(星期一)放假,共2天。...
2021-06-09 13:55:52
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省高频板的空间，许多板子在设计高频板的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面高频板厂家来介绍一下...
2021-06-07 17:19:11
泰康尼/taconic高频微波板常用板材型号如下TLX-0、TLX-9、TLX-8、TLX-7、TLX-6、TLY-5A、TLY-5、TLY-3、HT1.5、TLC-27、TLE-95、TLC-30、TPG-30、TLG-30、RF-30、...
2021-05-28 14:26:35
信号工作频率不同对PCB高频板板材要求不同,多层板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者，采用RO4000系列如RO4350和RO4003C，但目前国内一般用的是RO4350、RO4003c单面...
2021-05-26 17:38:19
随着人们对电子设备移动性和便携性需求的日益增强，电路的小型化高频微波射频设计变得越来越重要。在开始设计电子产品之前，选择一款恰当的高频微波射频线路板材料有助于设计出更小体积的RF和微波电路。...
2021-05-24 17:49:09
高频板加工钻孔：基材柔软，钻孔叠板张数要少，通常0.8mm板厚以两张一叠为宜；转速要慢一些；要使用新钻头，钻头顶角、螺纹角有其特殊的要求。2.印阻焊：高频板板子蚀刻后，印阻焊绿油前不能用辊刷磨板...
2021-05-18 15:35:39
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